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中国电子科学集团公司

半导体晶圆光拆除

中国电子科学集团公司第二研究所
——半导体晶圆光拆除
        晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料。高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。 晶圆材料经历了 60 余年的技术演进和产业发展,形成了当今以硅为主、新型半导体材料为补充的产业局面。
  某高精光刻设备用于晶圆芯片数据擦除时,需要使用高强度紫外线进行处理,并且照度均匀度要求高,UVC照度验收标准达到了45mw/cm2,最终机器出厂测试强度超过了 50mw/cm2,该企业若使用进口设备,昂贵且交期超过 8~12周,朗普为客户节省了一笔巨大开支,缩短了交付的使用时间。

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